Eletroeletrônica · Automação de fábrica e inspeção
O defeito de solda nasceu na pasta. E só foi encontrado no cliente.
A PAHC Automação integra a cadeia de inspeção SMT completa — pasta de solda, óptica e raio-X — com manipulação elétrica e rastreabilidade por leitura de código. Distribuidor Autorizado OMRON e Distribuidor Autorizado Official Partner FESTO: a inspeção e o braço saem da mesma casa.
26 anos de mercado
Distribuidor Autorizado OMRON
Official Partner FESTO
O custo de não resolver
O que acontece quando a inspeção cobre só um trecho
O defeito que nasce antes do componente
A maior parte dos defeitos de solda tem origem na deposição de pasta. Inspecionar só depois do forno significa reprovar placa já montada — retrabalho caro em vez de correção barata.
O ponto cego sob o componente
Solda sob BGA e QFN não é visível por câmera. Uma linha que inspeciona só por imagem óptica tem uma classe inteira de defeito que passa sem ser vista.
O falso rejeito que vira bypass
Inspeção que reprova placa boa cansa o operador. Em poucas semanas alguém afrouxa o critério ou coloca a estação em bypass — e a inspeção deixa de existir na prática.
O laudo sem dono
Sem identificação da placa, o resultado da inspeção não vira histórico. Quando o cliente reclama de um lote, não há como saber o que aquela placa específica mostrou.
O setor em uma frase
Onde o defeito mais caro é o que passou
Numa linha SMT, cada etapa de inspeção enxerga uma classe de defeito que as outras não enxergam: a pasta antes do componente, a imagem depois do forno, o raio-X sob o componente. Cobrir só um trecho é deixar uma classe inteira passar sem ser vista.
E inspeção que reprova placa boa acaba em bypass — o que devolve a linha ao ponto de partida, agora com o equipamento comprado.
O que a PAHC entrega
A cadeia de inspeção e a manipulação em volta dela
Definição do critério de defeitoAntes de qualquer cotação: o que é reprovado, qual a tolerância e qual característica é crítica. Sem critério fechado, qualquer sistema de inspeção gera falso rejeito.
Cobertura da linha SMTInspeção de pasta antes do componente, óptica depois do forno e raio-X para solda oculta. As três cobrem classes de defeito diferentes — nenhuma substitui a outra.
Rastreabilidade por identificaçãoLeitura do código da placa amarrando cada resultado de inspeção a um número de série. É o que transforma laudo em histórico auditável.
Manipulação elétricaGarra e eixo elétrico com posição e força programáveis para manipular placa e componente sem marcar a peça — onde o pneumático de fim de curso não tem controle suficiente.
Integração ao controle da linhaLigação dos sinais ao CLP existente por I/O remoto e IO-Link, com parametrização e diagnóstico do dispositivo sem ir até a máquina.
Segurança da estaçãoProteção da célula com os componentes de segurança de máquina do catálogo, dimensionados junto com o layout da estação e não depois dele.
Conjunto de engenharia
O que uma linha SMT leva
Cada item existe no catálogo da PAHC e cobre uma etapa. As três inspeções são complementares: cada uma enxerga uma classe de defeito que as outras não enxergam.
São situações correntes do setor e o que a PAHC faz tecnicamente em cada uma. Sem cliente identificado e sem número de resultado.
Problema
Retrabalho depois do forno
O defeito é encontrado com a placa já montada e soldada. O custo da correção é várias vezes o da mesma falha detectada na pasta, e o tempo de retrabalho compete com a produção.
Solução PAHC
Mover a inspeção para antes do componente
A PAHC implanta inspeção de pasta antes da montagem, para que o desvio de deposição seja corrigido no estêncil ou no processo de impressão. O AOI depois do forno passa a confirmar, e não a descobrir.
Problema
Solda oculta sob componente
BGA e QFN escondem a junta de solda sob o corpo do componente. A linha inspeciona por imagem, aprova, e o defeito aparece em campo — como falha intermitente, que é a mais cara de diagnosticar.
Solução PAHC
Raio-X como camada complementar
A PAHC dimensiona a cobertura por classe de defeito: o AOI cobre superfície, o AXI cobre a junta oculta. A decisão de onde cada um entra sai do mix de componentes da placa, não do orçamento disponível.
Problema
Estação de inspeção em bypass
O sistema reprova placa boa, a linha para, o operador cansa. Alguém afrouxa o critério ou desativa a estação, e a inspeção deixa de existir sem que ninguém registre a decisão.
Solução PAHC
Voltar ao critério de defeito
A PAHC ataca a causa: definição do que é reprovado, com amostras boas e ruins reais da linha, antes de ajustar qualquer parâmetro. Sem critério fechado e imagem repetível, nenhum ajuste de software resolve falso rejeito.
Por que a PAHC
A inspeção, o controle e o braço saem da mesma casa
A PAHC Automação atua há 26 anos de mercado em automação industrial. É Distribuidor Autorizado OMRON — de onde vêm os sistemas de inspeção SMT, a leitura de código, os sensores e o controle — e Distribuidor Autorizado Official Partner FESTO, de onde vêm a manipulação elétrica e pneumática que move a peça. Numa linha eletrônica isso encurta a discussão: a inspeção que detecta e o mecanismo que separa a placa são especificados juntos, por uma engenharia só.
A linha é construída com
26
anos de mercado (desde 2000)
1.064
itens OMRON no catálogo
1.240
itens FESTO no catálogo
3
etapas de inspeção SMT no catálogo
Perguntas diretas
O que o engenheiro de processo pergunta antes da RFQ
Preciso das três inspeções — pasta, óptica e raio-X?
Depende do mix de componentes da placa. As três cobrem classes de defeito diferentes: a de pasta pega a origem da maioria dos defeitos de solda, a óptica pega superfície e a de raio-X pega junta oculta sob BGA e QFN. Placa sem componente de junta oculta pode não justificar o raio-X; placa com muitos justifica.
Vocês vendem o equipamento ou implantam o sistema?
Implantamos. A conversa começa pelo critério de defeito e por amostras boas e ruins reais da linha — não por demonstração com a peça que o fornecedor escolheu. Sem critério fechado, qualquer sistema gera falso rejeito e acaba em bypass.
Como resolver falso rejeito numa estação existente?
Voltando à causa, que quase nunca é o software. Critério de defeito mal definido, iluminação e imagem não repetíveis são as origens mais comuns. A PAHC ataca isso antes de mexer em parâmetro de inspeção.
Dá para amarrar o resultado da inspeção a cada placa?
Sim, com leitura do código de identificação da placa integrada às estações. É o que transforma laudo isolado em histórico auditável, que é o que a análise de uma reclamação de campo precisa.
A manipulação precisa ser elétrica?
Onde a peça é delicada ou a posição intermediária importa, sim: garra e eixo elétricos permitem programar posição e força e devolvem a posição real ao controle. Onde a manipulação é simples abre-fecha, o pneumático resolve por menos.
Consigo integrar ao CLP que a linha já usa?
Sim. Os sinais chegam ao controlador existente por I/O remoto e IO-Link, que ainda permite parametrizar e diagnosticar o dispositivo sem ir até a máquina.
Descreva a placa e o defeito. A engenharia responde.
Envie o mix de componentes, a cadência da linha e o que precisa ser detectado. A conversa começa pelo critério de defeito e pelas amostras reais. Se você já tem uma estação em bypass, diga qual e por quê.
